Over de gevulde ruimte

[jupitorcuu]

In de lay-out ontwerp, bij het toevoegen van een vulling rond een PAD, is er twee keuze
een rechtstreeks aansluiten, de andere is met een kruis lijn.
Voor de productie overwegen welke is beter? Waarom

 

[ME]

Het makkelijker te solderen en solderen wanneer u gebruik maakt kruis lijn.Wanneer u verbinding maakt direct het vraagt veel meer warmte te solderen, omdat de warmte makkelijker is overgebracht naar het gebied te vullen.
Dus normaal gesproken moet u kiezen voor grensoverschrijdende lijn om een goede solderen whitout koud soldeerverbindingen.

http://www.pwtpcbs.com/glossary/thermal-relief.html
Laatst gewijzigd door ME op 25 mei 2003 17:23, edited in totaal 1 keer

 

[winderig]

De spaken methode heet thermische opluchting.Voordat de dag van de RF was dit de standaard methode ook voor vias.Nu de RF-producten zijn algemeen van de vaste vullen is ook een optie.

Als u een RF-kaart aan het doen zijn gebracht van de vaste overal is er geen solderen.

 

[jupitorcuu]

Ik wil een ruimte vullen onder een PAD van de stroomvoorziening in Layer2.
Omdat mijn layer1 tot layer2 gebruikt microVia en het gebruik verbrand-via van laag 2 naar Power laag, heb ik ook zorgen maken over wat beter is voor de grote stroom.
Het is een opvulling voor slechts een kleine ruimte.

 

[winderig]

Als je de distributie van een hoog vermogen leveren stroom moet je veel vias, die parallel.Dit zal zorgen dat zowel de parasitaire weerstand en inductantie.Als u niet zal worden solderen aan de vias geen gebruik maken van warmte-reliëfs.Veel opmaakprogramma's zal u toelaten om dit te doen.