H
hustyw
Guest
================ Wie zijn wij =================
Wij, de IBM-Chip Design (China) team zijn de IBM plaatselijke IC design center in Chi
nb van IBM STG MD (Microelectronic Division), die IC-ontwerp
dienstverlening aan de klanten over de hele wereld en de ondersteuning van IBM interne chip en s
emiconductor ontwikkeling missies.
============= Wat we doen =====================
We hebben de IC-ontwerp diensten aan de klanten over de
wereld en de ondersteuning van IBM interne chip en halfgeleiderelementen ontwikkeling
missies:
- Wij helpen onze klanten te ontwerpen PowerPC gebaseerde SoC-ontwerp.
- We hebben de backend ontwerp diensten (Timing, PD, pakket, SI,
enz. - ASIC ontwerp-diensten in IBM's glossary
<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="Lachten" border="0" />
)
- We hebben de frontend ontwerp diensten (logic design,
verificatie, FPGA demo, etc.)
- Wij ook analoog design, circuit design, vormgieten AE, enz.
============= Standpunt =====================
Functieomschrijving:
ASIC IO planning en high speed interface ontwerp, chip plattegrond en macht paln, pakket (laminaat) design, beeld (power bus) te creëren en verifiëren.
Op sterven en pakket stroomsysteem lawaai analyse, chip en systeem cominbational
SI / PI analyse.
Vereisten:
Komt ten minste drie items hieronder
1.Package/system ontwerp en SI ervaring.
2.Multiple laag (4 ) PCB layout ervaring.
3.Familiar met phasicall ontwerp of SI / PI analyse proces.
4.Familiar met Cadence layout / SI gereedschap en Hspice.
5.Good ASIC fysieke ontwerp achtergrond kennis.
Als u belangstelling, pls mail (voeg je CV) naar:
yinwen372 (at) 163.com
Wij, de IBM-Chip Design (China) team zijn de IBM plaatselijke IC design center in Chi
nb van IBM STG MD (Microelectronic Division), die IC-ontwerp
dienstverlening aan de klanten over de hele wereld en de ondersteuning van IBM interne chip en s
emiconductor ontwikkeling missies.
============= Wat we doen =====================
We hebben de IC-ontwerp diensten aan de klanten over de
wereld en de ondersteuning van IBM interne chip en halfgeleiderelementen ontwikkeling
missies:
- Wij helpen onze klanten te ontwerpen PowerPC gebaseerde SoC-ontwerp.
- We hebben de backend ontwerp diensten (Timing, PD, pakket, SI,
enz. - ASIC ontwerp-diensten in IBM's glossary
<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="Lachten" border="0" />
)
- We hebben de frontend ontwerp diensten (logic design,
verificatie, FPGA demo, etc.)
- Wij ook analoog design, circuit design, vormgieten AE, enz.
============= Standpunt =====================
Functieomschrijving:
ASIC IO planning en high speed interface ontwerp, chip plattegrond en macht paln, pakket (laminaat) design, beeld (power bus) te creëren en verifiëren.
Op sterven en pakket stroomsysteem lawaai analyse, chip en systeem cominbational
SI / PI analyse.
Vereisten:
Komt ten minste drie items hieronder
1.Package/system ontwerp en SI ervaring.
2.Multiple laag (4 ) PCB layout ervaring.
3.Familiar met phasicall ontwerp of SI / PI analyse proces.
4.Familiar met Cadence layout / SI gereedschap en Hspice.
5.Good ASIC fysieke ontwerp achtergrond kennis.
Als u belangstelling, pls mail (voeg je CV) naar:
yinwen372 (at) 163.com